用于接合一半导体晶片于其上之载具以及使一半导体晶片接触一载具之方法

摘要

一种可于其上接合一半导体晶片的载具系被提供，其中该载具包含一晶粒垫和多数的接触垫，其中该各接触垫包含一导电多层叠堆，而该导电多层叠堆包含一表面层，一第一缓冲层，及一第一传导层。且，该第一缓冲层包含一材料可适于阻止该表面层的材料扩散至该第一传导层中，且至少有二该等接触垫互相具有一超小间距。