导线架、半导体封装构造及其制造方法

摘要

一种半导体封装构造包含一晶片及一导线架。该晶片包含复数个焊锡凸块配置于其上。该导线架包含复数个引脚及复数个环状挡件，其中该每一引脚具有一表面，而该等环状挡件系分别形成于该等引脚之表面，并分别界定出一焊接区与该晶片上相对应之该焊锡凸块焊接接合。