| 发明名称 | 具有覆盖钇铝层的部件的处理腔 | ||
| 摘要 | 基片处理腔部件是具有整体式表面层的结构，该层含有钇铝化合物。可以由含钇和铝构成的金属合金浇铸成该部件形状，并阳极化处理其表面以形成整体式阳极化表面层。该腔室部件也可以在预制金属模中用离子注入材料形成。该部件可以是腔壁、基片支座、基片传送器、供气设备、气体激发器和排气设备中的一个或多个。 | ||
| 申请公布号 | CN100439562C | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN02828221.3 | 申请日期 | 2002.12.19 |
| 申请人 | 应用材料有限公司 | 发明人 | 韩念慈;徐立;石宏 |
| 分类号 | C23C16/44(2006.01);C23F4/00(2006.01);H01L21/00(2006.01);C23C14/48(2006.01);C23C30/00(2006.01);C25D11/04(2006.01) | 主分类号 | C23C16/44(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 1.基片处理腔部件，能够暴露于基片处理腔中的RF或微波激发气体中，所述部件包括金属合金，该金属合金包括钇和铝，所述金属合金具有阳极化表面层，该表面层是向所述金属合金施加偏置电功率形成的，其中所述阳极化表面层包括钇-铝化合物。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||