镀覆接线端

摘要

本发明公开了一种用于多层电子元件的改进接线端部件。为单片元件设置镀覆接线端，从而消除或明显简化了对于典型的厚膜接线端带的需要。这种接线端技术消除了许多典型接线端的问题并且能够以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用露出的内电极接头和附加的锚定接头部分引导并锚定本发明的镀覆接线端，上述接头部分可以选择性地延伸到多层元件的覆盖层。这种锚定接头可以相对于芯片结构内或外定位，以成为附加金属镀覆材料的成核。位于单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可以便于卷绕镀覆接线端的形成。本技术可以采用多个单片多层元件，在形成镀覆接线端中可以采用各种镀覆技术和接线端材料。

主权项

1.一种集成单片器件，包括：介电材料体；第一多个电极层，埋入所述介电材料体，以在集成单片器件中部分形成第一无源元件，所述第一多个电极层具有从其伸出并在介电材料体的选定侧露出的接头部分；至少一个镀覆接线端材料部分，连接选定的所述第一多个电极层的露出接头部分，其中这种选定的接头部分沿着介电材料体侧面以预定的距离彼此隔开，使得露出的接头部分对该至少一个镀覆接线端材料部分起形成核和引导点的作用；第二多个电极层，埋入介电材料体，以在集成单片器件中部分形成第二无源元件，所述第二多个电极层具有从其伸出并在介电材料体的选定侧露出的接头部分；以及至少一个镀覆接线端材料的附加部分，连接所述第二多个电极层的选定的露出接头部分，其中这种选定的接头部分沿着介电材料体侧面以预定的距离彼此隔开，使得露出的接头部分对该至少一个镀覆接线端材料的附加部分起形成核和引导点的作用。