半导体装置

摘要

一种半导体装置，包括形成于半导体基板之第一表面的半导体元件、设置于第一通孔中的阻障膜、形成具有凹形的第一通孔于半导体基板之第一表面、连接半导体元件之一电极至阻障膜之第一通线、形成于第二通孔之中的第二通线，电性连接第一通线与设于其中之阻障膜，并成为形成于第二表面之配线的一部份、形成具有凹形的第二通孔于对立于半导体基板的第一表面之第二表面，以便达于阻障膜。阻障膜包括第8族元素其中至少一种。