发明名称 ELECTRICALLY INSULATED COMPONENT SUB-ASSEMBLIES OF IMPLANTABLE MEDICAL DEVICES
摘要
申请公布号 EP1499387(B1) 申请公布日期 2008.08.06
申请号 EP20030736494 申请日期 2003.04.24
申请人 MEDTRONIC, INC. 发明人 RIES, ANDREW, J.;NORTON, JOHN, D.;MAY, STEVEN, J.;BREYEN, MARK, D.;MILTICH, THOMAS, P.;RODGERS, ANGELA
分类号 H01G9/00;A61N1/375;A61N1/39;A61N1/365;H01G9/08;H01G9/26;H01M2/10 主分类号 H01G9/00
代理机构 代理人
主权项
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