发明名称 |
切割设备与切割制造工艺 |
摘要 |
本发明是关于一种切割设备与切割制造工艺,可用来切割一工件。切割设备具有加工光源、光调变元件、聚焦镜组以及整型镜组。加工光源输出一光束,而光调变元件接收光束,并可输出第一子光束与第二子光束至少其中之一。第一子光束与第二子光束分别沿第一光路与第二光路到达工件。聚焦镜组位于第一光路上,可用以聚焦第一子光束。整型镜组位于第二光路上,可用以将第二子光束整型为一切割光束,而且第一子光束的形状与切割光束的形状实质上不同。切割制造工艺是先通过聚焦后的第一子光束在工件边缘形成一起始裂纹,然后以起始裂纹为起点,并通过切割光束切割工件。 |
申请公布号 |
CN101138807A |
申请公布日期 |
2008.03.12 |
申请号 |
CN200710162525.5 |
申请日期 |
2007.10.16 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
叶丽雅;王书志;朱智伟;谢文章 |
分类号 |
B23K26/067(2006.01);B23K26/04(2006.01);B23K26/073(2006.01);B23K26/42(2006.01);B23K26/06(2006.01);B23K26/38(2006.01);C03B33/08(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/067(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
任默闻 |
主权项 |
1.一种切割设备,适于切割一工件,其特征在于,所述的切割设备包括:一加工光源,用以输出一光束;一光调变元件,用以接收所述的光束,并可输出一第一子光束与一第二子光束至少其中之一,其中所述的第一子光束与所述的第二子光束分别沿一第一光路与一第二光路到达所述的工件;一聚焦镜组,位于所述的第一光路上,用以聚焦所述的第一子光束;以及一整型镜组,位于所述的第二光路上,用以将所述的第二子光束整型为一切割光束,且所述的第一子光束的形状与所述的切割光束的形状实质上不同。 |
地址 |
台湾省新竹市 |