| 主权项 |
1.一种藉由聚合作用而制备聚醯胺-12粉末的方法, 该聚合作用系藉由溶液中月桂基内醯胺在该内醯 胺之溶剂中的阴离子聚合作用而进行,聚醯胺-12粉 末不溶于该溶剂中: 在触媒及活化剂的存在下; 在微细分离的有机或无机填充剂的存在下,该填 充剂的比例系以每1000公克月桂基内醯胺计为小于 或等于1.5公克;及 在式R1-NH-CO-R2之醯胺的存在下,其中可将R1以R3-CO -NH-或R3-O-基代替,以及其中R1、R2及R3代表C6-C10芳基 、C1-C5烷基或环己烷基,该醯胺化合物的比例以每 1000公克月桂基内醯胺计介于0.001莫耳至0.030莫耳 之间。 2.根据申请专利范围第1项之方法,其中该微细分离 的无机填充剂系二氧化矽。 3.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该微细 分离的有机或无机填充剂的比例系以每1000公克月 桂基内醯胺计介于0.05至1.5公克之间。 4.根据申请专利范围第1及2项中任一项之方法,其 中该微细分离的有机或无机填充剂的比例系以每 1000公克月桂基内醯胺计介于0.2至1.5公克之间。 5.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该微细 分离的有机或无机填充剂的比例系以每1000公克月 桂基内醯胺计介于0.35至1.3公克之间。 6.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该微细 分离的有机或无机填充剂的比例系以每1000公克月 桂基内醯胺计介于0.35至0.9公克之间。 7.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中醯胺系 选自乙撑双硬脂醯胺(EBS)及乙撑双油醯胺(EBO)。 8.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中醯胺的 比例系以每1000公克月桂基内醯胺计介于0.002莫耳 至0.022莫耳之间。 9.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中醯胺的 比例系以每1000公克月桂基内醯胺计介于0.005莫耳 至0.020莫耳之间。 10.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中在内醯 胺于溶剂中为超饱和状态的温度下,开始聚合作用 。 11.根据申请专利范围第1或2项之方法,其特征为在 着色颜料、TiO2、玻璃纤维、碳纤维、奈米填料、 奈米黏土、碳奈米管、用于红外线吸收的颜料、 碳黑、无机填充剂或阻燃添加剂的存在下进行该 聚合作用。 12.一种聚醯胺-12粉末,其系藉由申请专利范围第1 至11项中任一项之方法所制得。 13.根据申请专利范围第12项之聚醯胺-12粉末,其特 征在于其熔点为180℃至184℃。 14.根据申请专利范围第13项之聚醯胺-12粉末,其特 征在于其熔点为1831℃。 15.根据申请专利范围第13及14项中任一项之聚醯胺 -12粉末,其特征在于该粉末颗粒的平均大小为介于 25和60 m之间。 16.根据申请专利范围第13或14项之聚醯胺-12粉末, 其特征在于熔合焓(enthalpy of fusion)(第一次温热)等 于1144焦耳/公克。 17.根据申请专利范围第13或14项之聚醯胺-12粉末, 其特征在于其结晶温度为1351℃。 18.根据申请专利范围第12或13项之聚醯胺-12粉末, 其可经再回收非常多次而不会改变其特性。 19.一种组成物,其包含申请专利范围第12至18项中 任一项之聚醯胺-12粉末以及奈米碳管,其中该奈米 碳管的比例系以每1000公克月桂基内醯胺计介于0. 05至1.5公克之间。 20.一种烧结申请专利范围第12至18项中任一项之聚 醯胺-12粉末的方法,其系藉由射线所造成的熔融者 ,例如藉由雷射光束、红外线或UV射线。 21.一种烧结申请专利范围第19项之组成物的方法, 其系藉由射线所造成的熔融者,例如藉由雷射光束 、红外线或UV射线。 22.根据申请专利范围第20项之烧结方法,其中该未 烧结之粉末可于另一操作中再利用。 23.根据申请专利范围第21项之烧结方法,其中该未 烧结之粉末可于另一操作中再利用。 24.根据申请专利范围第12项之聚醯胺-12粉末,其系 用于制造物件。 25.根据申请专利范围第19项之组成物,其系用于制 造物件。 26.根据申请专利范围第24项之聚醯胺-12粉末,其系 藉由烧结该粉末而利用,该烧结系藉由射线所造成 的熔融者,例如藉由雷射光束、红外线或UV射线。 27.根据申请专利范围第25项之组成物,其系藉由烧 结该粉末而利用,该烧结系藉由射线所造成的熔融 者,例如藉由雷射光束、红外线或UV射线。 |
