| 主权项 |
1.一种发泡性轻质多通孔性陶瓷体介质之制造方 法,包括: 一前段发泡性轻质颗粒制造步骤,包括于白云石或 碳酸钙主成分之中加入无机黏合剂,和发泡剂,以 恰当比例和水混合、乾燥,加到窑具内、经500℃锻 烧以烧掉发泡剂中之有机物质而产生均匀性,高孔 隙率之发泡体,再利用助熔剂于850℃下锻烧进行固 化液相烧结,然后将产物粉碎,过筛取适当大小之 颗粒而得发泡性轻质颗粒体; 一后段发泡性轻质多通孔性陶瓷体介质制造步骤, 包括于前段步骤中所得发泡性轻质颗粒体中加入 无机黏合剂溶液以湿润该发泡性轻质颗粒体的表 面使该表面产生黏性,然后加入陶瓷基料和有机黏 合剂,予以滚动包覆使发泡性轻质颗粒体的表面附 着该陶瓷基料,其中系利用水来调整包覆颗粒滚动 时的均匀性和黏度,接着低压成型以减少对颗粒的 破坏,烘乾,放入窑中在1100℃下锻烧而制成该发泡 性轻质多通孔性陶瓷体介质。 2.根据申请专利范围第1项之方法,其中该助熔剂为 矽酸钠。 3.根据申请专利范围第1项之方法,其中该发泡剂为 颗粒大小为过200目的煤、木炭、竹炭、木屑、树 皮、蛇木屑、稻榖灰、稻草灰、低温无机盐类和 类似者。 4.根据申请专利范围第1项之方法,其中该陶瓷基料 为长石、黏土和类似者。 5.根据申请专利范围第1项之方法,其中该有机黏合 剂为CMC、糊精、淀粉、和类似者。 6.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步包括在 锻烧之后予以研磨以破坏其完整性而使陶瓷体表 面增加其开孔率及使表面积加大。 7.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步包括在 该陶瓷基料中添加钙镁碳酸盐类。 8.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步包括在 该陶瓷基料中添加无机抗菌离子成分。 9.根据申请专利范围第8项之方法,其中该无机抗菌 离子成分为银,P2O5、和Zn。 10.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步包括 在该陶瓷基料中添加矿物型负离子成分。 11.根据申请专利范围第10项之方法,其中该矿物型 负离子成分为SiO2,Al2O3、CaO、和TiO2/ZrO/La/Se。 12.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步包括 在该陶瓷基料中添加远红外线离子成分。 13.根据申请专利范围第12项之方法,其中该远红外 线离子成分为SiO2,Al2O3、CaO、MgO、Na2O、和K2O。 14.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步包括 在该陶瓷基料中添加硷性矿物质成分。 15.根据申请专利范围第14项之方法,其中该硷性矿 物质成分为LiO(氧化锂)、Na2O(氧化钠)、K2O(氧化钾) 、CaO(氧化钙)、和MgO(氧化镁)。 16.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步包括 在该陶瓷基料中添加酸性矿物质成分。 17.根据申请专利范围第16项之方法,其中该酸性矿 物质成分为SiO2。 18.一种使用根据申请专利范围第1项之方法所制成 的发泡性轻质多通孔性陶瓷体介质,其特征在于其 具有大比表面积、<1之低比重、高度透气性、贯 通的孔隙和良好结构。 19.根据申请专利范围第18项之发泡性轻质多通孔 性陶瓷体介质,其特征为其内部为空心体。 20.一种使用根据申请专利范围第7-17项中任一项之 方法所制成的发泡性轻质多通孔性陶瓷体介质。 21.一种申请专利范围第18或19项之发泡性轻质多通 孔性陶瓷体介质在生技养殖、污水处理、和空气 生物流化床中作为生物性接触滤材之用途。 22.一种申请专利范围第20项之发泡性轻质多通孔 性陶瓷体介质在生技养殖、污水处理、和空气生 物流化床中作为生物性接触滤材之用途。 图式简单说明: 第一图为根据本发明方法所得发泡性轻质多通孔 性陶瓷体介质的扫描电子显微镜(SEM)照片,可明显 观察到内部贯穿式孔隙。 |
