| 发明名称 | 集成电路用的引线框架的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路用的引线框架的制造方法，包括a.从同一工件上冲压出两条引线框架卷带；每条引线框架卷带包括两版单版引线框架卷带(6、7)，所述两版单版引线框架卷带(6、7)相互之间通过设于引线框架卷带边带(1)外沿的分切点或分切条并列相接；b.对所述两版单版引线框架卷带(6、7)的所有焊点区域(W)同时进行电镀；c.切除分切点或分切条，再同时将所述两版单版引线框架卷带(6、7)切断，获得多个引线框架片，每个引线框架片包括多个单只引线框架。该制造方法生产效率高、质量稳定且节省生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101110368A | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200710070199.5 | 申请日期 | 2007.07.23 |
| 申请人 | 宁波康强电子股份有限公司 | 发明人 | 曹光伟;马叶军 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 | 代理人 | 代忠炯 |
| 主权项 | 1.一种集成电路用的引线框架的制造方法，包括：a、从同一工件上冲压出两条引线框架卷带；每条引线框架卷带包括两版单版引线框架卷带(6、7)，所述两版单版引线框架卷带(6、7)相互之间通过设于引线框架卷带边带(1)外沿的分切点或分切条并列相接；b、对所述两版单版引线框架卷带(6、7)的所有焊点区域(W)同时进行电镀；c、切除分切点或分切条，再同时将所述两版单版引线框架卷带(6、7)切断，获得多个引线框架片，每个引线框架片中包括多个单只引线框架。 | ||
| 地址 | 315105浙江省宁波市鄞州区潘火工业区 | ||