晶圆切割方法

摘要

一种晶圆切割方法，首先提供一晶圆，而晶圆具有多个主动元件阵列单元以及一第一对位记号。之后，接合一透明基板于晶圆上，而透明基板具有一边缘区域，且边缘区域是凸出于晶圆之外。接着，形成一第二对位记号于边缘区域上。再来，以第一对位记号作为参考标记，对透明基板进行切割，并接着以第二对位记号作为参考标记，对晶圆进行切割。