| 发明名称 | 无铅焊料用焊剂及焊膏 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无铅焊料用的焊剂，所述焊剂不损伤焊料球等的通常的焊接特性，并且可以降低所述气泡空隙的产生量。所述无铅焊料用的焊剂，作为基础树脂(A)含有6～55重量％的树脂酸类的多元醇酯(a1)。本发明还提供含有该无铅焊料用的焊剂和无铅焊料粉末而成的、可以显著降低气泡的产生量的焊膏。 | ||
| 申请公布号 | CN101090797A | 申请公布日期 | 2007.12.19 |
| 申请号 | CN200580045159.4 | 申请日期 | 2005.12.27 |
| 申请人 | 荒川化学工业株式会社 | 发明人 | 石贺史男;千叶安雄;梶田和成 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01);B23K35/22(2006.01);H05K3/34(2006.01);B23K35/26(2006.01);C22C13/00(2006.01) | 主分类号 | B23K35/363(2006.01) |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 徐申民;董红曼 |
| 主权项 | 1.一种无铅焊料用焊剂，作为基础树脂(A)，含有6～55重量％的树脂酸类的多元醇酯(a1)。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||