连通柱平行串接式高速信号传输线路结构

摘要

本发明公开一种连通柱平行串接式高速信号传输线路结构，应用于一多层式电路板，例如高速数字电路板，在该高速数字电路板上形成一高速信号传输线路，本发明的高速信号传输线路结构至少包括一第一导电线路、一第一连通柱220、一第二导电线路230、一第二连通柱240以及一底层连接线路250。本发明的连通柱平行串接式高速信号传输线路结构采用一对平行串接的连通柱连接上层和下层的导电线路，使得连通柱的多余部分形成的开路残段可较现有技术更短，以此降低共振效应对传输信号质量造成的不良影响。

主权项

1.一种连通柱平行串接式高速信号传输线路结构，应用在一多层式电路板，且该多层式电路板至少具有一顶部层和一底部层，其中该顶部层的内部形成有一顶层接地面，在该多层式电路板上形成一信号传输线路；其特征在于，该连通柱平行串接式高速信号传输线路结构至少包括：一第一导电线路，形成于该多层式电路板的顶层接地面上，且其具有一第一端点和一第二端点；一第一连通柱，具有一顶端和一底端，且其顶端是在该多层式电路板的顶部层上连接到该第一导电线路的第二端点，其底端则连通到该多层式电路板的底部层；一第二导电线路，形成于该多层式电路板的顶层接地面上，且其具有一第一端点和一第二端点；一第二连通柱，具有一顶端和一底端，且其顶端是在该多层式电路板的顶部层上连接到该第二导电线路的第二端点，其底端则是连通到该多层式电路板的底部层；以及一连接线路，将该第一连通柱的底端连接到该第二连通柱的底端。