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发明名称
用于一半导体元件之应力缓冲封装
摘要
本发明系关于一种用于一半导体元件之应力缓冲封装,其中一应力缓冲构件包含应力缓冲效果不会彼此相互影响的个别应力缓冲部件。此外本发明系关于一种用于制造一种用于一半导体元件之应力缓冲封装之方法。
申请公布号
TW200735302
申请公布日期
2007.09.16
申请号
TW096102158
申请日期
2007.01.19
申请人
皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人
汉卓克 彼得 霍司丁巴其
分类号
H01L23/28(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/00(2006.01)
主分类号
H01L23/28(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
荷兰
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