于含有矽或矽化物之接触区上之无电沉积制程

摘要

文中所述实施例系提供用在无电沉积制程中沉积一材料于一基材上之方法，与该无电沉积溶液的组成物。在一实施例中，该基材包含具一暴露矽接触表面之一接触开口。在另一实施例中，该基材包含具一暴露矽化物接触表面之一接触开口。该开口藉暴露该基材于一无电沉积制程的方式以一金属接触材料填充。该金属接触材料可包含一钴材料、一镍材料、与其合金。于填充该开口前，该基材可暴露于种种前处理制程，如：前洁净制程与活化制程。一前洁净制程于一湿洁净制程或一电浆蚀刻制程期间可移除有机残余物、原始氧化层、与其他污染物。该制程实施例也揭示沈积附加层，如：覆盖层。