半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器

摘要

即使在用电阻值低的金属材料形成布线图形的情况下，在该金属布线中也能防止腐蚀或迁移的发生。这是一种将半导体芯片19a、19b安装在基板4a上的半导体芯片安装基板。有将电源电位供给半导体芯片19a、19b的电源布线22、将接地电位供给半导体芯片19a、19b的接地布线23、供给来自半导体芯片19a、19b的输出信号的输出布线21a、21b、以及覆盖输出布线21a、21b的绝缘膜11。避开电源布线22和接地布线23之间的区域形成绝缘膜11。

主权项

1.一种将半导体芯片安装在基板上而形成的半导体芯片安装基板，其特征在于：有将电源电位供给上述半导体芯片的电源布线；将接地电位供给上述半导体芯片的接地布线；供给来自上述半导体芯片的输出信号的输出布线；以及覆盖上述输出布线的绝缘膜，上述绝缘膜避开上述电源布线和上述接地布线之间的区域形成。