| 发明名称 |
制造半导体元件的方法 |
| 摘要 |
一种半导体结构，流体喷射装置，及其制造方法等会被提供，其能由一导电层来对一基材形成接触。 |
| 申请公布号 |
TW200729499 |
申请公布日期 |
2007.08.01 |
| 申请号 |
TW095143720 |
申请日期 |
2005.08.30 |
| 申请人 |
惠普研发公司 |
发明人 |
陶德 赛门;王S. 强纳森;汤姆;布莱恩;蒙马汉;米勒;海德曼 |
| 分类号 |
H01L29/78(2006.01);H01L21/306(2006.01);B41J2/16(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
