驱动元件贴附方法及贴附设备

摘要

本发明涉及一种驱动元件贴附方法，其包括以下步骤：面板清洗，提供一包括一基板的液晶显示面板，该基板的相邻第一端及第二端均设有贴附区域，贴附区域包括连接区域，清洗该液晶显示面板的贴附区域；第一段异方性导电薄膜贴附，在该基板第一端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜；第一段驱动元件预压合，将驱动元件放置的该第一端的连接区域，预压该驱动元件；第二段异方性导电薄膜贴附，在该基板第二端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜；第二段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第二端的连接区域，预压该驱动元件；第一段主压合，加压在第一端的驱动元件，使其与该基板实现连接；第二段主压合，加压在第二端的驱动元件，使其与该基板实现连接。

主权项

1.一种驱动元件贴附方法，其包括以下的步骤：面板清洗，提供一包括一基板的液晶显示面板，该基板的相邻第一端及第二端均设有贴附区域，贴附区域中，承载驱动元件的区域为连接区域，驱动元件之间的区域为间隔区域，清洗该液晶显示面板的贴附区域；第一段异方性导电薄膜贴附，在该基板第一端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；第一段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第一端的连接区域，预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；第二段异方性导电薄膜贴附，在该基板第二端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；第二段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第二端的连接区域，预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；第一段主压合，加压在第一端的驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接；及第二段主压合，加压在第二端的驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接，然后传送至后续工序。