| 主权项 |
1.一种自动化跨厂传输系统,包含: 一跨厂伺服器,用以在一第一半导体厂之一第一物 料控制系统(MCS)回应一第一传输命令之前,从上述 第一半导体厂之一制造执行系统(MES)接收上述第 一传输命令,而上述第一传输命令请求传送一第一 晶圆传送盒至一目的地;以及 一桥接仓储模组,设置在上述第一半导体厂及上述 第二半导体厂之间,并由上述第一物料控制系统控 制,以传送上述第一晶圆传送盒从上述第一及第二 半导体厂其中一者至另一者; 其中,上述跨厂伺服器判别上述第一传输命令是否 指示将上述第一晶圆传送盒从上述第一半导体厂 传送至上述第二半导体厂,如否,将上述第一传输 命令传送至上述第一物料控制系统,如是,将上述 第一传输命令传送至上述第二半导体厂,并将上述 第一传输命令修改为第二传输命令后传送至上述 第一物料控制系统,其中第二传输命令中上述第一 晶圆传送盒之目的地修改为上述桥接仓储模组,上 述第一物料控制系统根据上述第二传输命令以使 上述第一晶圆传送盒被传输至上述桥接仓储模组 。 2.如申请专利范围第1项所述的自动化跨厂传输系 统,其中,上述第二半导体厂包含: 一第二自动化物料配送系统(AMHS);以及 一第二物料控制系统(MCS)用以控制上述桥接仓储 模组及上述第二自动化物料配送系统,其中,当上 述第一传输命令指示将上述第一晶圆传送盒传送 至上述第二半导体厂时,上述跨厂伺服器将上述第 一传输命令传送至上述第二半导体厂之上述第二 物料控制系统,而利用上述第二自动化物料配送系 统(AMHS)运送上述第一晶圆传送盒至上述第一传输 命令所示之目的地。 3.如申请专利范围第2项所述的自动化跨厂传输系 统,其中上述桥接仓储模组更包含: 一桥接仓储,包含复数埠,并用以将上述第一晶圆 传送盒从一输入埠搬运至一输出埠; 一仓储控制器,用以控制上述桥接仓储之运作;以 及 一仓储驱动模组,由上述第一物料控制系统及上述 第二物料控制系统控制,当从上述第一物料控制系 统及上述第二物料控制系统之其中一者接收到仓 储控制命令时,将上述仓储控制命令传送至上述仓 储控制器。 4.如申请专利范围第3项所述的自动化跨厂传输系 统,其中,当上述第一晶圆传送盒进入上述桥接仓 储模组之上述输入埠时,上述仓储控制器传送一报 告至上述仓储驱动模组,当上述仓储驱动模组从上 述仓储控制器接收上述报告时,将上述报告传送至 上述第一及上述第二物料控制系统之其中一者。 5.如申请专利范围第4项所述的自动化跨厂传输系 统,其中,当上述第二物料控制系统接收到上述报 告时,经由上述第二自动化物料配送系统(AMHS)将上 述第一晶圆传送盒从上述桥接仓储运送至上述第 一传输命令所指示的上述第一晶圆传送盒之目的 地。 6.如申请专利范围第4项所述的自动化跨厂传输系 统,其中上述报告包含下列资讯之至少一者:上述 第一晶圆传送盒之位置、状态、上述桥接仓储模 组之埠状态及机械手臂状态。 7.如申请专利范围第4项所述的自动化跨厂传输系 统,其中,上述仓储驱动模组整合在上述仓储控制 器中或与上述仓储控制器耦接。 8.如申请专利范围第1项所述的自动化跨厂传输系 统,其中,当上述第一传输命令指示将上述第一晶 圆传送盒传送至上述第二半导体厂时,上述跨厂伺 服器与上述第二物料控制系统作资料同步。 9.如申请专利范围第8项所述的自动化跨厂传输系 统,其中,上述资料同步中被同步化的资料包含下 列资讯之至少一者:上述第一半导体厂及上述第二 半导体厂中第一晶圆传送盒之位置、状态、上述 第一及第二半导体厂之自动化物料配送系统(AMHS) 状态及上述跨厂伺服器的工作状态。 10.如申请专利范围第1项所述的自动化跨厂传输系 统,其中,上述跨厂伺服器整合在上述第一物料控 制系统之中。 11.如申请专利范围第1项所述的自动化跨厂传输系 统,其中,上述跨厂伺服器耦接于上述第一物料控 制系统,并设置于上述第一物料控制系统及上述第 一制造执行系统之间。 12.如申请专利范围第1项所述的自动化跨厂传输系 统,其中,上述跨厂伺服器根据上述第一传输命令 中上述第一晶圆传送盒之目的地以判别上述第一 传输命令是否指示将上述第一晶圆传送盒传送至 上述第二半导体厂。 13.如申请专利范围第2项所述的自动化跨厂传输系 统,其中,上述第二半导体厂更包含: 第二制造执行系统(MES),耦接于上述第二物料控制 系统。 14.如申请专利范围第13项所述的自动化跨厂传输 系统,其中,当上述第二物料控制系统从上述第二 制造执行系统接收到一第三传输命令时,判别上述 第三传输命令是否指示将一第二晶圆传送盒从上 述第二半导体厂传送至上述第一半导体厂,如是, 上述第二物料控制系统将上述第三传输命令传送 至上述跨厂伺服器,并将上述第三传输命令修改为 第四传输命令,其中上述第四传输命令中上述第二 晶圆传送盒之目的地修改为上述桥接仓储模组,并 且控制上述第二自动化物料配送系统(AMHS)以根据 上述第四传输命令以运送上述第二晶圆传送盒至 上述桥接仓储模组。 15.一种自动化跨厂传输系统,包含: 一跨厂伺服器,用以在一第一半导体厂之一第一物 料控制系统(MCS)回应一第一传输命令之前,从一第 一半导体厂之一制造执行系统(MES)接收上述第一 传输命令,而上述第一传输命令请求传送一第一晶 圆传送盒至一目的地;以及 一桥接仓储模组,设置在第一半导体厂及一第二半 导体厂之间,并由第一物料控制系统控制,以传送 上述第一晶圆传送盒从上述第一及第二半导体厂 其中一者至另一者; 其中,上述跨厂伺服器根据上述第一传输命令中上 述第一晶圆传送盒之上述目的地以决定是否透过 上述桥接仓储模组将上述第一晶圆传送盒传送至 上述第二半导体厂之一设备。 16.如申请专利范围第15项所述的自动化跨厂传输 系统,其中,上述桥接仓储模组由上述第一物料控 制系统与一第二半导体厂之一第二物料控制系统 共同管理。 17.如申请专利范围第16项所述的自动化跨厂传输 系统,其中,当上述第一传输命令中上述第一晶圆 传送盒之上述目的地为上述第一半导体厂之一设 备时,上述跨厂伺服器将上述第一传输命令传送至 上述第一物料控制系统,当上述第一传输命令中上 述第一晶圆传送盒之上述目的地为上述第二半导 体厂之上述设备时,将上述第一传输命令传送至上 述第二物料控制系统,并将上述第一传输命令修改 为第二传输命令后传送至上述第一物料控制系统, 其中第二传输命令中上述第一晶圆传送盒之目的 地修改为上述桥接仓储模组,上述第一物料控制系 统根据上述第二传输命令以传输上述第一晶圆传 送盒至上述桥接仓储模组。 18.如申请专利范围第17项所述的自动化跨厂传输 系统,其中,上述第二半导体厂包含: 一第二自动化物料配送系统(AMHS)由上述第二物料 控制系统(MCS)控制,其中,当上述第一晶圆传送盒进 入上述桥接仓储模组之一输入埠时,上述第二自动 化物料配送系统(AMHS)从上述输入埠运送上述第一 晶圆传送盒至上述第二半导体厂之上述设备。 19.如申请专利范围第18项所述的自动化跨厂传输 系统,其中上述桥接仓储模组更包含: 一桥接仓储,包含复数埠,并用以将上述第一晶圆 传送盒从一埠搬运至另一埠; 一仓储控制器,用以控制上述桥接仓储之运作;以 及 一仓储驱动模组,当从上述第一物料控制系统及上 述第二物料控制系统之其中一者接收到仓储控制 命令时,将上述仓储控制命令传送至上述仓储控制 器。 20.如申请专利范围第19项所述的自动化跨厂传输 系统,其中,当上述第一晶圆传送盒进入上述桥接 仓储模组之上述输入埠时,上述仓储控制器传送一 报告至上述仓储驱动模组,当上述仓储驱动模组从 上述仓储控制器接收上述报告时,将上述报告传送 至上述第一物料控制系统及上述第二物料控制系 统。 21.如申请专利范围第20项所述的自动化跨厂传输 系统,其中上述报告包含下列资讯之至少一者:上 述第一晶圆传送盒之位置、状态、上述桥接仓储 模组之埠状态及机械手臂状态。 22.如申请专利范围第19项所述的自动化跨厂传输 系统,其中,上述仓储驱动模组整合在上述仓储控 制器中。 23.如申请专利范围第15项所述的自动化跨厂传输 系统,其中,当上述第一传输命令指示将上述第一 晶圆传送盒传送至上述第二半导体厂时,上述跨厂 伺服器与上述第二物料控制系统作资料同步。 24.如申请专利范围第23项所述的自动化跨厂传输 系统,其中,上述资料同步中被同步化的资料包含 下列资讯之至少一者:上述第一半导体厂及上述第 二半导体厂中上述第一晶圆传送盒之位置、状态 、上述第一及第二半导体厂之自动化物料配送系 统(AMHS)状态及上述跨厂伺服器的工作状态。 25.如申请专利范围第15项所述的自动化跨厂传输 系统,其中,上述跨厂伺服器整合在上述第一物料 控制系统之中。 26.如申请专利范围第16项所述的自动化跨厂传输 系统,其中,上述第二半导体厂更包含: 第二制造执行系统(MES),耦接于上述第二物料控制 系统。 27.如申请专利范围第26项所述的自动化跨厂传输 系统,其中,当上述第二物料控制系统从上述第二 制造执行系统接收到一第二晶圆传送盒之第三传 输命令时,判别上述第三传输命令中上述第二晶圆 传送盒之目的地是否为上述第一半导体厂之一设 备,如是,上述第二物料控制系统将上述第三传输 命令传送至上述跨厂伺服器,并将上述第三传输命 令修改为第四传输命令,其中上述第四传输命令中 上述第二晶圆传送盒之目的地修改为上述桥接仓 储模组,并且控制上述第二自动化物料配送系统( AMHS)以根据上述第四传输命令以运送上述第二晶 圆传送盒至上述桥接仓储模组。 图式简单说明: 第1图显示其典型半导体厂的系统架构示意图; 第2图显示自动化跨厂传输系统之一实例示意图; 第3A-3D图举出具有跨厂传输能力的半导体厂FAB-A及 FAB-B之可能配置方式; 第4图显示自动化跨厂传输系统实施例之一半导体 厂运作流程图; 第5图显示桥接仓储模组之一实例;以及 第6图显示自动化跨厂传输系统实施例之另一半导 体厂运作流程图。 |
