植锡球器具

摘要

本实用新型涉及一种植锡球器具，其主要于底座表面的容置槽内定位有接脚朝上的集成电路芯片，并于底座上方盖合有上盖，其上盖由结合元件穿过网目钢板后再锁固于框架底部，使其网目钢板底面与框架底面形成同一共平面，而结合元件的头端则可埋设于对应的底座所设的逃孔内，并于底座表面与相邻框架底面设有相对应的定位凸部及凹槽，以此结构设计，可将上盖迅速盖合定位于底座上，并使网目钢板的多个穿孔精准地将相对应位置的集成电路芯片的接脚框入其内，以此进行锡球的植入与加热熔接，进而达到快速结合、组装便利及对位精准的功效。

主权项

1.一种植锡球器具，包括有底座及上盖所组成，其特征在于：该底座表面设有可供预设集成电路芯片置入的容置槽；及该上盖盖合定位于底座上方，且由框架及网目钢板组成，并于框架底面与相邻底座表面间设有一个以上的相对应的定位凸部及凹槽，而网目钢板则定位结合于框架底部，且网目钢板底面与框架底面形成同一共平面，并于网目钢板表面开设有多个较锡球直径略大的穿孔，且该多个穿孔与容置槽内预设的集成电路芯片的多个接脚相对应。