| 摘要 |
本发明的课题在于提供一种谋求半导体装置的测试成本降低的检查装置。本发明之半导体装置之检查装置具有：测试板(Tester Board)12，可收纳于上述腔(chamber)内；多个插槽(socket)16，安装于测试板12的第1主面12–1上，装载作为测试对象的半导体装置11；多个装置测试手段17，安装于上述测试板12中的第2主面12–2上，将既定的测试信号输入于半导体装置11，同时根据对应于该测试信号从半导体装置11输出的输出信号，进行半导体装置11的评价；以及，放热基板21，对上述装置测试手段17进行冷却，而在腔内部对装载于插槽16上的半导体装置11进行加热，同时透过冷却手段21一边对装置测试手段17进行冷却一边进行半导体装置11的预烧测试和特性测试。 |
