晶片载体基板上之刚性波图型设计及用于半导体及电子子系统封装之印刷电路板

摘要

本发明揭示一种在一半导体晶粒封装中形成于一基板之一第一侧上之刚性波图型。该刚性波图型对准并覆盖形成于该基板的第二侧上之接触指状物。当在造模程序期间包覆该基板及晶粒时，该刚性波图型有效地减小该等晶粒之变形及其所受应力，从而实质上减轻晶粒龟裂。