发明名称 |
正型感光性树脂,其制造方法以及含有此正型感光树脂之光阻组成物 |
摘要 |
〔课题〕提供一种使用于半导体制造之细微图案形成、较佳是使用于比知产品更佳之高感度半导体微影中的正型感光性树脂及含有此正型感光树脂之光阻组成物。〔解决手段〕本发明之正型感光性树脂系因酸作用而解离出酸不稳定保护基,且增大对硷显影液之溶解度,前述树脂之高分子主链具有如一般式(1)所示结构。095107757-p01.bmp(式中,X1及X2系表示相互独立、相同或相异、碳数为1至30之直链或分枝的碳氢基、脂环式碳氢基、芳香族碳氢基或杂环基,其中置换基系以碳数为1至6之直链或分枝的碳氢基或–O–碳氢基置换,Y1及Y2系表示相互独立、相同或相异、具有氢原子、碳数为1至6之直链或分枝的碳氢基、含硫碳氢基等置换基的芳香族碳氢基,又Z系表示相同或相异、氧原子或硫原子)095107757-p01.bmp |
申请公布号 |
TW200641537 |
申请公布日期 |
2006.12.01 |
申请号 |
TW095107757 |
申请日期 |
2006.03.08 |
申请人 |
丸善石油化学股份有限公司 |
发明人 |
青木圣;三田孝仁 |
分类号 |
G03F7/039(2006.01);G03F7/038(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/039(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
主权项 |
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地址 |
日本 |