| 发明名称 |
Vorrichtung und Beugungsgitter zum Trennen von Halbleiterelementen, die auf einem Substrat gebildet werden, durch Änderung besagten Beugungsgitters |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
DE212004000086(U1) |
申请公布日期 |
2006.10.19 |
| 申请号 |
DE20042100086U |
申请日期 |
2004.12.29 |
| 申请人 |
ADVANCED LASER SEPARATION INTERNATIONAL (ALSI) B.V. |
发明人 |
|
| 分类号 |
B23K26/067;B23K26/00;B23K26/08;B23K26/38;G02B3/00;G02B3/08;G02B5/18;G02B27/10;G02B27/42;H01L21/304;H01L21/78 |
主分类号 |
B23K26/067 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
