发明名称 溅镀装置及成膜方法
摘要 一种溅镀装置,系一边使圆盘状基板在旋转轴线周围旋转,一边对此基板表面进形成膜处理;其特征系具备室,和使上述基板以上述旋转轴线为中心旋转的桌台,和具有与上述基板相对之阴极表面的溅镀阴极;若将从上述旋转轴线到上述基板之外周缘部为止的距离作为R,从上述旋转轴线到上述阴极表面中心点为止的距离作为OF,从上述基板表面到上述阴极表面中心点为止的高度作为TS,则大约满足R:OF:TS=100:175:190±20的关系;同时使上述旋转轴线与通过上述阴极表面之中心点的法线交叉,其交叉角度满足22°±2°。
申请公布号 TW200632881 申请公布日期 2006.09.16
申请号 TW095101779 申请日期 2006.01.17
申请人 爱发科股份有限公司 发明人 菊地幸男;森田正
分类号 G11B5/851;C23C14/34 主分类号 G11B5/851
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
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