发明名称 |
环形溅射靶 |
摘要 |
一种设计用于将材料均匀地溅射到基片上的溅射靶(10)。该靶(1)含有基部区(12)、圆盘形区域(14)、外环形区域(16)、外边缘区域(18)和外边缘(20)。锥形区域(22)起到在易于不均匀溅射区域中进行整平溅射的作用。一凸缘(26)含有螺纹孔(28),以便于将溅射靶(10)与溅射容器固定在一起。该外环形区域(16)具有一用以延长溅射靶(10)使用寿命的隆起高度。区域(14)具有的隆起高度小于外环形区域(16)的隆起高度,以增大靠近区域(14)处的基片上的溅射沉积速率。 |
申请公布号 |
CN1266305C |
申请公布日期 |
2006.07.26 |
申请号 |
CN02811390.X |
申请日期 |
2002.05.31 |
申请人 |
普莱克斯S.T.技术有限公司 |
发明人 |
D·R·马克斯;R·马休;A·斯诺曼;C·R·菲舍尔 |
分类号 |
C23C14/34(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
温大鹏;章社杲 |
主权项 |
1、一种用于将材料沉积在基片上的溅射靶,包含一圆盘,该圆盘具有溅射寿命,一半径和一顶面,该顶面在半径的内半部分内有一中央区域,该中央区域有一溅射沉积速度;在半径的外半部分内有一外环形区域以及一将中央区域和外环形区域分隔开的基部区,该外环形区域具有一用以延长溅射靶的溅射寿命的隆起高度,当从基部区进行测量时,中央区域具有的隆起高度小于外环形区域的隆起高度,用以增大与中央区域相对应的那一部分基片上的溅射沉积速率和提高溅射均匀性。 |
地址 |
美国康涅狄格州 |