| 发明名称 | 贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法，一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法，其步骤为：在PCB板铜层上制备预先设计的图形、将制备芯材的原料按比例进行配料、制浆、印刷芯材浆料、固化芯材、印刷包封层、固化包封层、上端电极、划片、外观检测、测试分档、编带，其中制备芯材为复合材料，包括高分子粘结剂、导体粒子、绝缘粒子、半导体粒子，所述的高分子粘结剂为有机硅树脂、环氧树脂、橡胶中的一种或其组合物；所述的导体粒子可以为镍粉、羰基镍、铝粉中的一种或其组合物；所述的半导体粒子为氧化锌、钛酸钡、碳化硅中的一种或其组合物；所述的绝缘粒子为二氧化硅、氧化铝、氧化镁中的一种或其组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1805665A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
| 申请号 | CN200510112429.0 | 申请日期 | 2005.12.30 |
| 申请人 | 上海维安热电材料股份有限公司 | 发明人 | 胡晓文;连铁军;侯李明;程真;王军;黄琼 |
| 分类号 | H05K3/44(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05F3/02(2006.01) | 主分类号 | H05K3/44(2006.01) |
| 代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 董梅 |
| 主权项 | 1.一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法，其步骤为：在PCB板铜层上制备预先设计的图形、将制备芯材的原料按比例进行配料、制浆、印刷芯材浆料、固化芯材、印刷包封层、固化包封层、上端电极、划片、外观检测、测试分档、编带，其中制备芯材为复合材料，包括高分子粘结剂、导体粒子、绝缘粒子、半导体粒子，所述的高分子粘结剂为有机硅树脂、环氧树脂、橡胶中的一种或其组合物；所述的导体粒子可以为镍粉、羰基镍、铝粉中的一种或其组合物；所述的半导体粒子为氧化锌、钛酸钡、碳化硅中的一种或其组合物；所述的绝缘粒子为二氧化硅、氧化铝、氧化镁中的一种或其组合物。 | ||
| 地址 | 201206上海市浦东新区新金桥路201号10楼 | ||