具有沉置孔之电路板

摘要

一种具有沉置孔之电路板结构设计，系于电路板依空间规划所需位置设有一个或一个以上呈凹陷状或贯穿状之沉置孔，且可选用多层电路板而设有呈阶级状之沉置孔，藉此于容置孔缘之板面处设有提供电子元件组接之电路接点，以此构成可供电子元件(例如IC电晶体、电连接器、电阻、电容或其他电路板等)设置于沉置孔中，并运用该电路接点供与电子元件焊接或导接者。

主权项

1.一种具有沉置孔之电路板,其特征在于: 选定于电路板面设有至少一个不贯穿之凹状沉置 孔,并于沉置孔至少任意一边侧孔缘之电路板面处 设有复数电路接点,藉此构成可供设置电子元件于 该沉置孔之电路板者。 2.如申请专利范围第1项所述具有沉置孔之电路板, 其中,该沉置孔可为孔壁呈阶级状,并于选定阶级 面设有所述之复数电路接点。 3.如申请专利范围第1项所述具有沉置孔之电路板, 其中,该沉置孔边侧板面之电路接点系可为具有穿 孔或无穿孔状,以供电子元件之接脚焊着。 图式简单说明: 第一图为本创作电路板实施沉置孔之示意图。 第二图为本创作贯穿状沉置孔之应用示意图。 第三图为本创作阶级贯穿状沉置孔之示意图。 第四图为本创作阶级贯穿状沉置孔之应用示意图 。 第五图为本创作凹孔状沉置孔之实施应用示意图 。 第六图为本创作阶级凹孔沉置孔之实施应用示意 图。 第七图为本创作电路接点设有穿孔之示意图。 第八图为为本创作凹孔状沉置孔之实施应用示意 图。 第九图为本创作阶级凹孔沉置孔之实施应用示意 图。