半导体影像感测元件之封装方法

摘要

一种半导体影像感测元件之封装方法，其系以单晶矽晶片为制程基材，利用蚀刻方式将基材部份蚀穿，而于基材上部半形成一容置部，并于基材下半部形成数个穿孔，之后于基材表面形成电性绝缘层，再将锡球加温加压使其填满并固定于各穿孔，而后将影像感测晶片装置于容置部，并于影像感测晶片与各穿孔之锡球间打线，以完成电性连接，最后以透明板封合容置部，即完成封装工作。据此，可有效降低影像感测元件封装后之体积，且单晶矽之基材有利于提升散热效果。