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发明名称
分割电子元件的方法
摘要
一种分割电子元件的方法,包括使一切割刀片对准于一设置于一封盖基板上之封盖通道之上方,该封盖基板被设置于一元件基板之上方。该元件基板包括一设于其上方之电子元件,且该电子元件包括一设置于该元件基板上之接合焊垫,其中该封盖通道被设置于该接合焊垫之上方。此外,该方法亦包括部份切割该封盖通道以在该封盖通道中形成一沟槽。该沟槽包括一设置于该封盖基板中之沟槽底部。
申请公布号
TW200618095
申请公布日期
2006.06.01
申请号
TW094133499
申请日期
2005.09.27
申请人
惠普研发公司
发明人
陈清华;陈姿涵;杰斯勒
分类号
H01L21/304;H01L21/78
主分类号
H01L21/304
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
美国
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