发明名称 通讯模组
摘要 一种通讯模组,此通讯模组具有至少一承置体、至少一第一电子元件及至少一连接垫。承置体具有第一表面及至少一凹槽,第一电子元件位于凹槽中。连接垫位于第一表面,且与第一电子元件电连接。
申请公布号 TW200614905 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW093132454 申请日期 2004.10.26
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 史承彦
分类号 H05K7/00 主分类号 H05K7/00
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县龟山乡山莺路252号