发明名称 | 通讯模组 | ||
摘要 | 一种通讯模组,此通讯模组具有至少一承置体、至少一第一电子元件及至少一连接垫。承置体具有第一表面及至少一凹槽,第一电子元件位于凹槽中。连接垫位于第一表面,且与第一电子元件电连接。 | ||
申请公布号 | TW200614905 | 申请公布日期 | 2006.05.01 |
申请号 | TW093132454 | 申请日期 | 2004.10.26 |
申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 史承彦 |
分类号 | H05K7/00 | 主分类号 | H05K7/00 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡山莺路252号 |