发明名称 | 热介面材料 | ||
摘要 | 一种热介面材料,包括填隙流体及分散于其中之可与空气反应之金属微粒。所述可与空气反应之金属微粒为奈米级颗粒。本发明之热介面材料中,通过金属微粒与热源及散热元件接触介面间隙中空气反应,减小甚至消除间隙以降低热阻提升导热性能,且具有高导热性质之反应产物亦可进一步提升热介面材料之导热性能。 | ||
申请公布号 | TW200602474 | 申请公布日期 | 2006.01.16 |
申请号 | TW093120637 | 申请日期 | 2004.07.09 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 简扬昌;黄元亨 |
分类号 | C09K5/06;H05K7/20;G06F1/20 | 主分类号 | C09K5/06 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市自由街2号 |