Verfahren zur Beschichtung einer Seite einer Leiterplatte, beschichtete Leiterplatte sowie Beschichtungs-Material

摘要

Zur Beschichtung von mit Bauteilen (14 bis 16) bestückten Leiterplatten (11) wird ein Beschichtungsmaterial (20) in Plattenform vorgeschlagen, welches beispielsweise ein Wachs ist. Es liegt in Form einer Platte vor mit Ausschnitten (21), welche an von der Leiterplatte (11) abstehende Bauteile (14, 15) angepasst sind. Auf eine fertig bestückte Leiterplatte (11) wird das Beschichtungsmaterial (20) aufgelegt und in einem Ofen oder dergleichen so weit erwärmt, bis es schmilzt. Anschließend verläuft es und bedeckt die Leiterplatte (11) in gewünschtem Maß. Nach dem Abkühlen weist die Leiterplatte (11) eine in gewünschtem Maß herstellbare Beschichtung auf.