| 发明名称 | 丝焊方法及采用该方法的丝焊机 | ||
| 摘要 | 本发明提供了电连接半导体芯片和引线的丝焊方法，包括第一焊接步骤，带有焊丝的焊头向第一焊面下降并进行焊接；第二焊接步骤，所述焊头移至第二焊面并进行第二焊接；以及成球步骤，通过在所述焊丝的尖端放电而形成球。在所述第一焊接开始后进行自动成球步骤。所述自动成球步骤包括当使用电信号判定所述焊丝没有粘在所述第一焊面时产生不粘信号，响应所述不粘信号固定所述焊丝以防止焊丝脱离，从所述焊头抽取丝尾至预定长度，以及进行放电以便在所述焊丝的尖端形成球。 | ||
| 申请公布号 | CN1700433A | 申请公布日期 | 2005.11.23 |
| 申请号 | CN200510065175.1 | 申请日期 | 2005.04.13 |
| 申请人 | 三星TECHWIN株式会社 | 发明人 | 姜炅完;金己冬;郑容福;金国焕;安根植 |
| 分类号 | H01L21/60;B23K31/00 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1.一种电连接半导体芯片和引线的丝焊方法，包括第一焊接步骤，带有焊丝的焊头向第一焊面下降并进行焊接；第二焊接步骤，所述焊头移至第二焊面并进行第二焊接；以及成球步骤，通过在所述焊丝的尖端放电而形成球，其中，在所述第一焊接开始后进行自动成球步骤，所述自动成球步骤包括：当使用电信号判定所述焊丝没有粘在所述第一焊面时产生不粘信号；响应所述不粘信号固定所述焊丝以防止焊丝脱离；从所述焊头抽取丝尾至预定长度，以及进行放电以便在所述焊丝的尖端形成球。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道 | ||