发明名称 高密度引脚的组成结构
摘要 本发明公开了一种高密度引脚的组成结构,其是针对见导线架交错状引脚的改良,其导线架具有复数排列的块状引脚,于引脚底端形成有至少一导接面,特别选定各引脚的导接面设有至少一阻绝体,各引脚的阻绝体呈间隔交错设置,使各阻绝体所相邻的外露状导接面形成间隔交错排列状,藉此达成引脚可高密度排列并简易实施制造,而可克服知导线架的引脚因焊锡扩散而发生二引脚相接触的问题。
申请公布号 CN1697173A 申请公布日期 2005.11.16
申请号 CN200410044204.1 申请日期 2004.05.12
申请人 宏连国际科技股份有限公司 发明人 连世雄
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 代理人 单兆全
主权项 1、一种高密度引脚的组成结构,其是具有供晶片载置以对外电性连通的导线架,其特征在于:该导线架具有复数块状并呈数排列置的引脚,该块状引脚具有下端面作为与外界电性连通的导接面,该引脚的导接面设有至少一阻绝体遮蔽导接面一部分,各引脚的阻绝体呈间隔交错位置排列状设置,使各阻绝体相邻的外露状导接面也形成间隔交错排列状态;藉此组成引脚具有交错外露状排列的导接面结构。
地址 台湾省台北市