发明名称 制程参数资料语法分析方法
摘要 本发明提供一种制程参数资料语法分析方法,包括以下步骤。提供一制程参数资料格式,该制程参数资料格式包括一第一、第二及第三层,第一层具有一第一标签,第二层具有复数第二标签,而第三层具有复数制程资料,该第一标签指向该些第二标签之一,且该些第二标签指向相对之该些资料。读取该第一层之第一标签。依据该第一层之第一标签读取该第一标签指向之该些第二标签之一。依据该被指向之第二标签读取与其相对之该些制程资料之一。
申请公布号 TWI240179 申请公布日期 2005.09.21
申请号 TW091112233 申请日期 2002.06.06
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 沈友玮
分类号 G06F17/00 主分类号 G06F17/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种制程参数资料语法分析方法,包括以下步骤:提供一制程参数资料格式,该制程参数资料格式包括一第一、第二及第三层,第一层具有一第一标签,第二层具有复数第二标签,而第三层具有复数制程资料,该第一标签指向该些第二标签之一,且该些第二标签指向相对之该些制程资料;读取该第一层之第一标签;依据该第一层之第一标签读取该第一标签指向之该些第二标签之一;以及依据该被指向之第二标签读取与其相对之该些制程资料之一。2.如申请专利范围第1项所述之制程参数资料语法分析方法,其中该第一标签之长度为一个位元组。3.如申请专利范围第1项所述之制程参数资料语法分析方法,其中该第二标签之长度为一个位元组。4.如申请专利范围第1项所述之制程参数资料语法分析方法,其中该第一层更包括三个未使用之位元组。5.如申请专利范围第1项所述之制程参数资料语法分析方法,其中该第二层具有9个第二标签。6.如申请专利范围第1项所述之制程参数资料语法分析方法,其中该第三层具有9个制程参数资料,分别为制程参数标头记录、制程参数步骤记录、制程参数剥除记录、记录填补资料、物理气相沉积制程参数记录、化学气相沉积制程参数记录、MAC制程参数记录、制程参数扩充步骤记录以及扩充步骤之标头。7.如申请专利范围第6项所述之制程参数资料语法分析方法,其中制程参数资料系由252个位元组表示。图式简单说明:第1图显示本发明一实施例中之制程参数资料架构;第2图显示本发明一实施例中之制程参数资料语法分析方法流程图。
地址 新竹市新竹科学工业园区园区三路121号