发明名称 | 印刷电路板及其制作方法 | ||
摘要 | 一种印刷电路板及其制作方法,其可增加印刷电路板的散热性,提供其稳定度及寿命;本发明于印刷电路板的最外层,涂覆一层具有金属成分的防护漆,因为金属成分的关系,所以具有较佳的散热性,进而可增加执行效能、稳定度以及延缓老化。 | ||
申请公布号 | CN1208998C | 申请公布日期 | 2005.06.29 |
申请号 | CN02107137.3 | 申请日期 | 2002.03.08 |
申请人 | 启亨股份有限公司 | 发明人 | 彭瑞朋 |
分类号 | H05K3/00;H05K3/28 | 主分类号 | H05K3/00 |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 刘国平 |
主权项 | 1、一种印刷电路板的制作方法,其特征在于,至少包含下列步骤:提供一基板,且该基板相对的两侧表面分别具有一铜箔;于该基板的适当处贯穿一个以上的通孔,且该通孔穿过该基板以及两侧的该铜箔;于该基板表面以及该通孔壁面上电镀一化学铜;利用影像转移以及蚀刻的技术于该基板表面形成线路;于该基板上除了该通孔和焊盘的表面涂覆一防焊漆;于该通孔以及焊盘处喷锡;于该防焊漆上涂覆一层至少包含聚脂的防护漆且该防护漆具有金属成分。 | ||
地址 | 台湾省台北县中和市中正路736号17楼之3 |