附有阻蚀膜之基板之制造方法

摘要

本发明之课题系关于使用通称为「CAP涂层器」之涂布装置进行阻蚀剂之涂布之情况，减小涂布膜的膜厚分布，且提高藉由经涂布之阻蚀剂所形成之阻蚀膜的膜厚均匀性。本发明之解决手段系透适涂布喷嘴22之上端部对被涂布面10a将阻蚀剂21接液后，令涂布喷嘴22之上端部与被涂布面10a之间隔G，于经接液之阻蚀剂21较由被涂布面10a离液之离液间隔更不乏范围内，以此离液间隔之50％的以上为其间隔。