发明名称 用于安装半导体的设备
摘要 一种用于安装半导体的设备,其包含一个接合台,其中该接合台包括一个用于提半导体晶片(6)的晶片台(5);一个基板台(2);以及一个具有带有晶片夹(21)的接合头(20)的拾取及置放系统(1)。晶片台(5)的一部分位于基板台(2)下面。拾取及置放系统(1)具有一个第一线性电动机(9),它包括一个刚性设置的定子(11)和一个可以由第一导向件(16)引导沿第一方向移动的往复移动件(12);以及第二线性电动机(10),它包括一个刚性设置的定子(13)和一个可以沿第二方向移动的往复移动件(14)。第一线性电动机(9)的往复移动件(12)具有第二导向件(17),该第二导向件(17)引导第二线性电动机(10)的往复移动件(14)。带有晶片夹(21)的接合头(20)设置在第二线性电动机(10)的往复移动件(14)上。
申请公布号 TW200504803 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW093115458 申请日期 2004.05.31
申请人 艾斯克通商公司 发明人 迪特维斯却
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 何金涂;林荣琳
主权项
地址 瑞士