半导体晶圆及半导体晶圆制造方法

摘要

本发明系提供一种半导体晶圆及半导体晶圆制造方法，其系可维持ID(识别)标记的高度视认性，且能够达成半导体装置的制造步骤之一贯化生产管理者。其系具备：相对之第一及第二主面12a、12b；分别设置于第一及第二主面12a、12b的外周部之第一及第二斜角部13a、13b；形成于第一斜角部13a的一部分之第一凹洞16；及附于第一凹洞的底面，由突状的第一点所构成之第一ID标记17。