制作多层接线板的方法

摘要

制作多层接线板的方法系在下面布线层上制成条形金属件后形成上面布线层，部分上面布线层与条形金属件导电连接。条形金属件由以下步骤形成：以导体涂敷下面布线层，以便形成导电层；其中要构成条形金属件的金属随后受到蚀刻的时候，所述导体将显现出强度；在包含所述导电层部分的整个表面上，形成用于构成条形金属件的金属电镀层；在其上要形成条形金属件的所述电镀层表面上，按分散点的形式形成掩膜层；蚀刻电镀层。由上述方法制成的多层接线板包括与上述步骤相应的结构，其中，在涂敷于下面布线层上的导电层上蚀刻形成所述条形金属件，并且所述导电层显现出强度。本发明采用简单且廉价的方法于较短时间内形成高度均匀的条形金属件。

主权项

1.一种制作多层接线板的方法，它有如下步骤：在下面的布线层上制成条形金属件之后，形成上面的布线层，部分上面布线层与所述条形金属件导电连接，其特征在于，所述条形金属件由以下步骤形成：步骤(a)，以导体涂敷下面的布线层，以便形成导电层；其中要构成条形金属件的金属随后受到蚀刻的时候，所述导体将显现出强度；步骤(b)，在包含所述导电层部分的整个表面上，形成用于构成条形金属件的金属电镀层；步骤(c)，在其上要形成条形金属件的所述电镀层表面上，按分散点的形式形成掩膜层；步骤(d)，蚀刻所述电镀层。