集成电路外观尺寸检测光学装置

摘要

本实用新型为一种集成电路外观尺寸检测光学装置，其主要由一摄影机装置、一主体、两光源产生装置、一光环装置、一三角块及一面板所组成，其先利用两光源产生装置及光环装置产生光源，藉此将待测物的影像投射于各镜面上，再利用镜面折射的原理，将其影像折射于摄影机装置处，并由中控系统将所接收的影像进行处理及汇整后，则可有效利于作业人员进行集成电路的外观尺寸及接脚检测。

主权项

1、一种集成电路外观尺寸检测光学装置，其特征在于：所述集成电路外观尺寸检测光学装置由一摄影机装置、一主体、两光源产生装置、一光环装置、一三角块及一面板所组成，其中：所述主体，为呈一凹状的直立长方体，其内部则呈一阶梯状，下方两侧设有复数组导槽，并于末端处向外延伸有一底板；所述光源产生装置，呈一倒L状，并装设于所述主体上方，该光源产生装置上方设有一梯形状的梯块，并于一侧斜面处贴附有一反射镜，另一侧钻设有复数组螺孔，所述梯块下方固接有一发光二极管装置，其一侧处设有一透光面，其余部分均涂设有涂料；所述光环装置，呈一圆环阶梯状，并与一直角状的底板相接合，其装设于主体内上方处，该装置上方设有复数组发光二极管，并于中央贯设有一贯孔；所述三角块，呈一三角状，并装置于主体下方末端处，其前方斜面处贴附有一折射镜。