| 发明名称 | 软膜上芯片用软性印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种软性印刷线路板，它具有高透光率的绝缘层且具有优异的粘附强度及抗徒动性，并适合于膜上芯片(以下简称为COF)。它具有层压有电解铜箔导电层的绝缘层，蚀刻该导电层形成电路时的蚀刻区域的绝缘层的透光率在50％以上，上述电解铜箔粘附于绝缘层的粘附面上具有镍－锌合金制的防锈处理层；该粘附面的表面粗糙度(Rz)为0.05－1.5μm，同时入射角60°时的镜面光泽度在250以上。 | ||
| 申请公布号 | CN1533686A | 申请公布日期 | 2004.09.29 |
| 申请号 | CN03800697.9 | 申请日期 | 2003.05.12 |
| 申请人 | 三井金属鉱业株式会社 | 发明人 | 冈田和之;原保次;内山朗;高桥胜 |
| 分类号 | H05K1/09;H05K3/38;C23C28/00;C23C30/00 | 主分类号 | H05K1/09 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 胡烨 |
| 主权项 | 1.软膜上芯片(简称为COF)用软性印刷线路板，它具有层压有电解铜箔导电层的绝缘层，蚀刻该导电层形成电路时的蚀刻区域的绝缘层透光率在50％以上，其特征在于，粘附于绝缘层的上述电解铜箔粘附面上具有镍-锌合金的防锈处理层；该粘附面的表面粗糙度(Rz)为0.05-1.5μm，同时入射角60°时的镜面光泽度在250以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||