发明名称 | 座标及表面特性测量的零件加工程序分析及该程序的编制 | ||
摘要 | 本发明公开一种座标及表面特性测量的零件加工程序的分析及零件加工程序的编制方法,其通过零件加工程序进行测量的控制座标及表面特性测量,分析零件加工程序,提取出测量信息或测量条件,通过对该测量条件可改写存储,就可以使实际测量中的最佳测量条件反映在零件加工程序中,并在以后的测量控制中可增加实际测量条件。 | ||
申请公布号 | CN1166919C | 申请公布日期 | 2004.09.15 |
申请号 | CN98810771.6 | 申请日期 | 1998.08.28 |
申请人 | 三丰株式会社;株式会社森精机制作所;大隈株式会社;山崎和雄 | 发明人 | 张玉武;采女政义;深谷安司;山崎和雄 |
分类号 | G01B21/00 | 主分类号 | G01B21/00 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
主权项 | 1、座标及表面特性测量的零件加工程序分析装置,在由零件加工程序进行测量控制的座标及表面特性测量中,其特性在于具有:测量方法分析装置,分析零件加工程序以提取测量信息或测量条件;及对上述测量条件可改写存储的存储装置。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |