被动对位之光次组合封装结构及其制造方法

摘要

一种被动对位之光次组合封装结构及其制造方法，系以积体化的封装方式，来制作光通讯用之光次组合(opticalsubassembly)结构；本发明以微影、蚀刻以及镀膜方式等半导体制程来制作承载基板的被动对位和接合机制，再使承载基板和光收发模组经衔接机构来组成光次组合封装结构。