热导管结构之改良

摘要

本创作提供一种热导管结构之改良，其系包括一金属筒，于金属筒靠近开口端之内侧壁上环设有至少一凸起部，且金属筒内呈真空状态，并容置有多孔性结构与工作流体；另有一封盖，位于金属筒内并焊设于该凸起部上，藉此封盖之设置，于封盖至开口端之间形成一容置空间，且该封盖上设有至少一抽气口，一已封合之抽气管焊设于该抽气口上并位于该容置空间内，一胶体将该容置空间填满。本创作具有容易焊设热导管封盖之功效，且无需增设圆管即能形成一容置胶体之空间，因而能节省制造时间及成本。(一)、本案代表图为：第 二 图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：30 热导管 32 多孔性结构34 凸起部 36 封盖38抽气口 40 抽气管42 胶体

主权项

1.一种热导管结构之改良,其系包括:一金属筒,于靠近其开口端之内侧壁环设有至少一凸起部,且该金属筒内为真空状态,并容置有多孔性结构与工作流体;一封盖,其上设有至少一抽气口,该封盖位于该金属筒内并设于该凸起部上,且与该金属筒完全密合,于该封盖至该金属筒开口端间形成一容置空间;以及一已封合之抽气管,设于该抽气口上,并位于该容置空间内。2.如申请专利范围第1项所述之热导管结构之改良,其中该金属筒与该凸起部系一体成型。3.如申请专利范围第1项所述之热导管结构之改良,其中该凸起部系焊接于该金属筒上。4.如申请专利范围第1项所述之热导管结构之改良,其中该凸起部系黏附于该金属筒上。5.如申请专利范围第1项所述之热导管结构之改良,其中该封盖系焊接于该凸起部上。6.如申请专利范围第1项所述之热导管结构之改良,其中该封盖系黏附于该凸起部上。7.如申请专利范围第1项所述之热导管结构之改良,其中该容置空间填满一胶体。图式简单说明:第一图为习知热导管结构示意图。第二图为本创作之热导管结构示意图。第三图为本创作之另一实施例结构示意图。