发明名称 灯装置及灯装置制造方法
摘要 一种灯装置及灯装置制造方法,灯装置10包括:灯本体13;安装在所述灯本体13上的灯头12,其具有将第1导线电气连接的顶端灯头部32及将第2导线电气连接的旋合灯头部33;顶端灯头部32与第1导线经互相熔合过程而被焊接、利用该焊接使顶端灯头部32与第1导线的材料混合而形成凸状的焊接部。利用该简单的结构来焊接导线与灯头,可提高焊接部的强度。
申请公布号 CN1131536C 申请公布日期 2003.12.17
申请号 CN00101904.X 申请日期 2000.01.28
申请人 东芝照明技术株式会社 发明人 坂井健次;桥本纯男;细谷久雄;小宫雅明
分类号 H01J5/50;H01J9/00 主分类号 H01J5/50
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 任永武
主权项 1.一种灯装置,具有:将第1及第2导线引出的灯本体;具有与第1导线电气连接的顶端灯头部及与第2导线电气连接的旋合灯头部的、安装在所述灯本体上的灯头;所述顶端灯头部的筒部与所述第1导线经互相熔合过程而被焊接、利用该焊接使所述顶端灯头部与第1导线的材料混合而形成凸状的焊接部,其特征在于,所述顶端灯头部装配前包括平坦部、凹部、筒部,所述筒部与所述第1导线在被焊接时先经冲头从筒部侧方压跨筒部而后把第1导线和筒部焊接起来,所述顶端灯头部是,一面形成大致平坦状并在所述平坦部的大致中央形成凹部,所述焊接部形成在该凹部内,由所述焊接部的周面和所述凹部的内面形成截面为大致V字状且围住焊接部的圆环状的周槽。
地址 日本国东京都
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