Polierkopf und Vorrichtung mit einem verbesserten Polierkissenaufbereiter für das chemisch mechanische Polieren

摘要

Es sind ein Polierkopf und eine Vorrichtung zum chemisch mechanischen Polieren eines Substrats bereitgestellt, wobei eine aufbereitende Oberfläche in dem Polierkopf integriert oder direkt damit verbunden ist, so dass ein vereinfachter Aufbau der CMP-Vorrichtung erhalten werden kann. Ferner kann die Aufrechterhaltung sehr ähnlicher Polierkissenbedingungen erreicht werden. Vorzugsweise ist die aufbereitende Oberfläche in das Rückhalteelement von modernen CMP-Vorrichtungen integriert, wodurch das Anlegen eines einstellbaren Druckes auf die aufbereitende Oberfläche möglich ist.