| 发明名称 | 环氧树脂组合物和半导体设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它基本上不含卤素基阻燃剂或锑化合物并具有优异的可模塑性，阻燃性，高温储存特性，耐湿性的可靠性，和耐焊接开裂性。即，本发明是一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它包含(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料和(E)磷腈化合物作为基本组分，包含在磷腈化合物中的磷酸根离子和亚磷酸根离子的总重不超过500ppm。另外，该环氧树脂组合物可选择性地包含阻燃助剂或离子清除剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1432047A | 申请公布日期 | 2003.07.23 |
| 申请号 | CN01810494.0 | 申请日期 | 2001.11.20 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 住吉孝文;水岛彩子;太田贤;藤枝义雄;二阶堂广基;相原孝志 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K5/5399;C08L85/02 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 刘明海 |
| 主权项 | 1.一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它包含(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料和(E)磷腈化合物作为基本组分，其中包含在磷腈化合物中的磷酸根离子和亚磷酸根离子的总重不超过500ppm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||