发明名称 抓取晶片之音圈马达
摘要 本创作系为一种抓取晶片之音圈马达,透过音圈马达的电磁力,可准确地控制抓取晶片时的力道;整个抓取晶片的动作如下:首先,靠顶针上升的力量先将晶片与蓝膜剥离,再利用取放头将晶片吸取至指定的位置;特别是,在顶针将晶片顶上升时,控制取放头与顶针同步升起,使得顶针也会将取放头一并往上提升;透过如此的控制,即可降低晶片所承受的力量,避免晶片可能发生破裂的危险。
申请公布号 TW544004 申请公布日期 2003.07.21
申请号 TW091204292 申请日期 2002.04.03
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 黄国兴;刘俊贤;李思慧;张瀛方;林宏毅;徐嘉彬
分类号 H02K33/00 主分类号 H02K33/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种抓取晶片之音圈马达,包含:一环状磁铁,用以产生一均匀且一致之封闭磁路;一轭铁支撑体,与该环状磁铁接合,用以固定该环状磁铁;一移动线圈,环绕在该环状磁铁与该轭铁支撑体间,用以接收一电流来产生力量;一固定盖,用以将该移动线圈固定;一主轴,与该固定盖结合,当该移动线圈产生该力量时,与该轭铁支撑体产生上下之相对运动,其顶端并通有一用以产生气压差之气压接头;一取放头,连接于该主轴之底部,用以当该气压接头产生气压差时产生一吸力以取放一晶片;及一停止定位销,套于该固定盖与该轭铁支撑体中,用以限制该主轴之向下运动并防止该固定盖产生旋转运动。2.如申请专利范围第1项所述之抓取晶片之音圈马达,其中更包含一第一直线轴承,固定于该轭铁支撑体中,用以引导该主轴作上下运动以减少摩擦力之产生者。3.如申请专利范围第1项所述之抓取晶片之音圈马达,其中更包含一第二直线轴承,固定于该轭铁支撑体上,用以引导该停止定位销之上下运动方向并减少摩擦力者。4.如申请专利范围第1项所述之抓取晶片之音圈马达,其中更包含一停止销,装设于该轭铁支撑体上,用以当该停止定位销向下运动时与其接触并加以停止者。5.如申请专利范围第1项所述之抓取晶片之音圈马达,其中更包含一连接轴,用以连接该主轴与该取放头者。6.如申请专利范围第1项所述之抓取晶片之音圈马达,其中该主轴更包含一向上运动限制机构,设于该主轴之下方。7.一种抓取晶片之音圈马达,包含:一环状磁铁,用以产生一均匀且一致之封闭磁路;一轭铁支撑体,与该环状磁铁接合,用以固定该环状磁铁;一移动线圈,环绕在该环状磁铁与该轭铁支撑体间,用以接收一电流来产生力量;一固定盖,用以将该移动线圈固定;一主轴,与该固定盖结合,当该移动线圈产生该力量时,与该轭铁支撑体产生上下之相对运动,其顶端并通有一用以产生气压差之气压接头;一取放头,连接于该主轴之底部,用以当该气压接头产生气压差时产生一吸力以取放一晶片;一个以上之定位销,套于该固定盖与该轭铁支撑体中,用以并防止该固定盖产生旋转运动;及一停止销,装设于该固定盖上,用以限制该主轴之向下运动。8.如申请专利范围第7项所述之抓取晶片之音圈马达,其中更包含一第一直线轴承,固定于该轭铁支撑体中,用以引导该主轴作上下运动以减少摩擦力之产生者。9.如申请专利范围第7项所述之抓取晶片之音圈马达,其中更包含一连接轴,用以连接该主轴与该取放头者。10.如申请专利范围第7项所述之抓取晶片之音圈马达,其中该主轴更包含一向上运动限制机构,设于该主轴之下方者。11.如申请专利范围第7项所述之抓取晶片之音圈马达,其中每个该一个以上之定位销更包含一向上运动限制机构,设于该定位销之下方者。图式简单说明:第1A~1D图为习知技术以弹簧为取放头之抓取晶片流程示意图;第2图为本创作之音圈马达架构示意图;第3A图为习知技术之力量输出图;第3B图为本创作之力量输出图;第4A图为本创作之抓取晶片之音圈马达第一具体实施例之外观图;第4B图为本创作之抓取晶片之音圈马达第一具体实施例之四分之一剖面图;第5A图为本创作之抓取晶片之音圈马达第二具体实施例之外观图;第5B图为本创作之抓取晶片之音圈马达第二具体实施例之剖面图;及第6A~6D图为运用本创作之抓取晶片之音圈马达来抓取晶片的流程示意图。
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号